SK海力士加大HBM封装投入:投资10亿美元建造先进封装设施

淼淼 0

快科技3月11日消息,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。

SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施,以进一步扩大先进封装产能。

希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇,同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。

在当前数据中心GPU加速器的发展中,HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中,芯片封装工艺变得越来越重要。

虽然SK海力士没有公布今年的资本支出预算,但分析师的平均估计是14万亿韩元(约合105亿美元),而先进的封装技术(可能占到总支出的十分之一)是重中之重。

SK海力士副总裁表示,“半导体行业的前50年主要是在前端”,也就是芯片本身的设计和制造,“但接下来的50年将是关于后端”,即封装。

不仅是在韩国,SK海力士还计划在美国建立价值数十亿美元的先进封装厂,而这些投资,将为满足未来几代HBM的需求奠定基础。

SK海力士加大HBM封装投入:投资10亿美元建造先进封装设施

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

发表评论 取消回复
图片 链接