先进封装关键技术重大突破！全球首台310mm PLP ECD量产设备交付

快科技6月15日消息，Manz亚智科技宣布成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积（ECD）量产设备“Omni 310x”，这一交付标志着先进封装RDL制程领域实现重大突破。

与300mm圆形晶圆（面积约70686mm²）相比，310mm方形面板（面积96100mm²）绝对面积提升约36%。310mm规格在面板级封装中具有明显优势，正逐步成为关键技术路径。

该设备采用Manz垂直无治具电镀技术，镀铜均匀性超过95%，最小线宽/线距达5μm/5μm。

设备整合了清洗、显影、蚀刻、剥膜及ECD五大核心湿制程，支持旋转喷洒与面喷洒双模式，适用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构。

Omni 310x的加入，使Manz亚智科技的Omni x系列平台形成310mm、510mm及700mm全系列量产方案。

该平台通过模组化设计，可根据客户需求进行定制化配置，支持从研发验证到大规模量产各阶段需求。

此次交付的ECD设备专为AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）及高速传输芯片等高成长应用提供量产解决方案。

Manz亚智科技总经理林峻生表示，全球首条Omni 310x成功导入客户产线，显示市场对高弹性、量产导向的先进封装制程平台需求持续快速增长。